上的LED陣列。在常用的COB光源產品里,芯片占到光源造價的五成以上,個別甚至會接近七成,COB價格急速下調,很大程度上取決于芯片價格的下調。誠然,光效是一個非常重要的指標,但COB光源有一個天生的優勢,就是光品質要比SMD好。它在光學設計效果上高飛捷貼片燈珠批發貼片燈珠
經過近幾年的價格拼殺后,正裝COB市場逐步走向穩定,降價空間已非常有限,而光源體積更小、光效更高的LED倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。下面高飛捷科技來為大家分析一下與正裝相比,LED倒裝COB光源的優勢在哪里:LED倒裝COB光源與正裝COB各有優劣。從目前的技術來看,正裝COB技術和工藝更
近期,科銳宣布推出業內性能出眾的全新XLamp XP-G3 Royal Blue LED。貼片燈珠
高品質,應用優勢,電性參數穩定,高性價比等綜合性能優勢而躍居行業之首,在COB封裝行業中處于領軍企業。產品性能:專門針對LED應用商業照明市場開發的COB光源,具有良好的抗硫化性能、顏色一致性以及優良的抗機械損傷能力。冷熱沖擊(-40 ℃~100 ℃)后無死燈,金線、
相比業內同類尺寸LED,新款XP-G3 LED最大流明輸出增加了一倍,電光轉換效率(WPE,Wallplug Efficiency)突破至81%。通過采用新款XP-G3 Royal Blue LED三、LED集成光源表面損傷或者開裂導致光源無法點亮而死燈不良原因分析:LED光源使用溫度達到承受極限導致膠體失效硬化或者光源受潮導致焊接或者使用過程中,貼片燈珠
碎、加工成本高是其最大的弊病。相對陶瓷基板而言,鋁基板不易被壓裂,制作工藝簡單導致人工成本較低,易于安裝、使用方便,因此業內用于COB封裝的散熱基板材料大部分還是使用鋁基板。隨著COB技術工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內部分廠商COB封裝器件在性
膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導致死燈;另外,使用過程中膠體損傷(外在應力施加在膠體表面)導致內部金線斷開而死燈的情況時有發下一篇: 北京LED路燈光源板尺寸
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