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深圳led點(diǎn)光源批發(fā)

來(lái)源：發(fā)布時(shí)間：2019-12-30 點(diǎn)擊量：1248

四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈。

能上已能與外企媲美。從目前來(lái)看，有著人力資源優(yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)的國(guó)內(nèi)封裝廠(chǎng)商，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)上似乎比國(guó)際品牌走得更快一些。【照明知識(shí)】解密大功率集成光源死燈原因：集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個(gè)支架上，通過(guò)內(nèi)部連接，實(shí)現(xiàn)高功率LED的一種封裝形

led點(diǎn)光源

不良原因分析：封裝車(chē)間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)；LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分，特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類(lèi)物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支架硫化，硫化的支架會(huì)影響產(chǎn)品散熱及光參數(shù)，最終的結(jié)果是LED死燈不亮

控制凸點(diǎn)的最終高度具有十分重要的作用。它可以保證較高的組裝成品率。用于監(jiān)測(cè)凸點(diǎn)制作工藝的破壞性凸點(diǎn)切斷測(cè)試方法常常會(huì)使焊膏中產(chǎn)生失效模式，

5. COB內(nèi)部芯片散熱和發(fā)光面大小關(guān)系非常大，小發(fā)光面的COB電流密度大，要求散熱條件更高，大發(fā)光面COB電流密度相對(duì)較小，散熱要求也相對(duì)要求更低，但大功率大電流情況下的散熱需要考慮盡量使用大發(fā)光面以保證光效和可靠性。6. COB品牌的選擇，每個(gè)品牌都有自己的強(qiáng)項(xiàng)，有的品牌強(qiáng)并且終端認(rèn)可度高，有的產(chǎn)品

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但絕不會(huì)對(duì)UBM或下面的IC焊點(diǎn)造成這樣的結(jié)果。但對(duì)有機(jī)電路板上的SMT應(yīng)用而言，IC上的高鉛焊料凸點(diǎn)還需要采用易熔焊料來(lái)形成互連。

燈珠有引腳的，而且外面有一個(gè)樹(shù)脂帽，因?yàn)橛忻钡木壒?LED燈珠可以聚光；貼片沒(méi)有引腳，外面也沒(méi)有類(lèi)似樹(shù)脂帽，因?yàn)闆](méi)帽的緣故LED貼片不能聚光。led點(diǎn)光源

現(xiàn)在還是在功能照明階段COB和SMD慢慢去取代HP光源，HP光源目前應(yīng)用在戶(hù)外較多，COB還有些需要改進(jìn)的地方，MCOB目前從現(xiàn)有階段來(lái)說(shuō)還不能大面積推廣，其需要強(qiáng)勢(shì)的封裝廠(chǎng)家跟光學(xué)件廠(chǎng)家全面合作，推出比目前COB+光學(xué)件（鋁或PMMA村料等），目前來(lái)說(shuō)COB光源的尺寸通用性還沒(méi)有完全規(guī)范，MCOB