可大電流使用,光色均勻等技術優勢:1、采用倒裝芯片的無金線封裝結構,可平面涂覆熒光粉,使空間色溫分布更加均勻;
4. 以上確定之后,就到了COB的選型部分,首先要確定對應燈具需求功率和發光角度的COB。大角度配大發光面COB;小角度配小發光面COB,比如15°以下30W就適合用9mm發光面COB,20W以內就是適合6mm, 15W以內4mm,10W以內3mm最佳。其中4毫米,3毫米都已經可以達到10°以下的角度。
cob光源和led的區別2、通過倒裝工藝實現芯片與陶瓷基板之間的金屬焊接,徹底擺脫金線和固晶膠的束縛,導熱系數高、熱阻小(5℃/W)、可耐大電流使用,具有更強的可靠性、更高的光通量維光面,功率覆蓋5-50W,具有完美兼容性。3.高性能:超高光強,高顯色、高光效、定制光色服務。4.大視角:采用的是淺井球面發光,視角大于175度,接近180度,而且具有更優秀的光學漫散色渾光效果。5.散熱能力強:把COB光源安裝在燈套件上,可通過超導鋁迅速將熱量傳出,
cob光源和led的區別T。倒裝芯片技術焊膏倒裝芯片組裝技術傳統的焊膏倒裝芯片組裝工藝流程包括:涂焊劑、布芯片、焊膏再流與底部填充等。但為了桷保成功而可靠的倒裝芯片組裝還必須注意其它事項。通常,成功始于設計。市場已經開始逐漸接受COB光源,不再處于觀望狀態,而且COB光源具有散熱性能好、性價比高等突出優勢,是未來LED封裝的一個重要發展方向。cob光源和led的區別
倒裝cob光源在現在的市場上面凸顯的越來越重要,與正裝cob平分秋色,下面高飛捷科技來為大家分析倒裝cob光源的優點有哪些:、與傳統的cob鋁基板相比,倒裝cob光源的反射率會更高,更加有利于提高光效、由于本身其就具有極高的可靠性,使用壽命也是可以與led媲美的、熱脹冷縮系數較小,即使在高溫環境下,
與SMD貼片式封裝及大功率封裝相比,COB封裝具有明顯優勢。在性能上,通過合理的設計和構造光學透鏡,COB光源能有效地避免點光、炫光,下一篇: 深圳集成光源多少錢
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