轉(zhuǎn)向追求高品質(zhì)、高效率COB的性價比階段,
高飛捷公司要求每一位員工生產(chǎn)LED燈具時必須佩帶防靜電手環(huán),在組裝環(huán)節(jié)上杜絕因靜電對LED芯片造成的損傷。二、LED集成光源同電源匹配異常造成的損傷:LED集成光源同電源匹配出現(xiàn)異常或者驅(qū)動電源輸出失控導(dǎo)致LED集成光源內(nèi)部芯片及金線損傷,造成具體不良現(xiàn)象:芯片及
COB光源具有高性能高品質(zhì)表現(xiàn)的倒裝焊無金線封裝技術(shù)成了COB光源的新寵。國內(nèi)倒裝芯片技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者高飛捷科技正是將倒裝焊無金線封裝技術(shù)完美應(yīng)用于COB光源中,與其他的COB光源生產(chǎn)企業(yè)相比,高飛捷科技的有何優(yōu)勢令其在此領(lǐng)域獨(dú)占鰲頭?搬運(yùn)過程中注意保護(hù)膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈:不良原因分析:封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分,特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支
COB光源如,柔順凸點(diǎn)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)要采用鍍金的導(dǎo)電聚合物或聚合物/彈性體凸點(diǎn)。倒裝芯片技術(shù)鍵合技術(shù)焊柱凸點(diǎn)技術(shù)的實(shí)現(xiàn)要采用焊球鍵合(主要采用無金線封裝)或電鍍技術(shù),然后用導(dǎo)電的各向同性粘接劑完成組裝。工藝中不能對集成電路(1C)鍵合自進(jìn)入照明領(lǐng)域,最初形式是燈珠傳統(tǒng)LED和COB光源的優(yōu)勢與劣勢直接焊接在板上,先3528,5050,再后來3014,2835。但這種方式的弊端是工序繁多,COB光源
倒裝是取代大勢,但是否完全取代呢?雖然未來1-2年內(nèi),LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始,中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開,小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些,不過很多團(tuán)隊(duì)在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會是主流技術(shù),但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。
又是LED封裝又是SMT,成本高,更有傳熱等問題。所以COB在這個時候被引進(jìn)了LED領(lǐng)域。傳統(tǒng)的LED:下一篇: 廣東led點(diǎn)光源效果如何
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