場方向,倒裝光源市場需求量的逐步提升,預(yù)計旭宇下月倒裝將正式擴充到10條產(chǎn)線。”市面上各大廠家也相繼推出自己的最新產(chǎn)品,如鴻利光電推出的倒裝COB新品,顯指>95,功率可涵蓋15-80w;德豪潤達(dá)陶瓷基倒裝 COB,Ra=95,光效高達(dá)100lm/W;同一方光電的高光密度深圳COB光源的作用COB光源
3、體積更小:采用cob技術(shù),由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝,相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積,擴大了cob模塊的應(yīng)用空間。4、更強的易用性、更簡化的產(chǎn)品工藝流程:采用了獨創(chuàng)的集束總線技術(shù),cob板和應(yīng)用板之間采用插針方便互連,免除了使用芯片必須經(jīng)過的焊接等工藝流程,降低了產(chǎn)品使用難度,簡化了產(chǎn)品流
控制凸點的最終高度具有十分重要的作用。它可以保證較高的組裝成品率。用于監(jiān)測凸點制作工藝的破壞性凸點切斷測試方法常常會使焊膏中產(chǎn)生失效模式,
式,體積較大,功率一般在10W以上,通常指代的是CHIP on Board封裝形式(縮寫COB),隨著LED照明的普及,集成LED光源在燈具應(yīng)用上的優(yōu)勢逐漸被業(yè)內(nèi)人士所認(rèn)知,并逐漸成為燈具應(yīng)用的趨勢。在LED集成光源及其應(yīng)用、LED成品客戶使用端使用一段時間后,都有可能碰到光源不亮(死
COB光源但絕不會對UBM或下面的IC焊點造成這樣的結(jié)果。但對有機電路板上的SMT應(yīng)用而言,IC上的高鉛焊料凸點還需要采用易熔焊料來形成互連。目前專注于不同的細(xì)分市場,正裝COB主要用于一般照明和中寬光束角,倒裝COB主要用于重點照明和窄光束角。在可預(yù)期的未來,他們還是會在各自的細(xì)分市場發(fā)揮作用。 倒裝是取代大勢,但是否完全取代呢?雖然未來1-2年內(nèi),倒裝COB會從高功率的戶外和工業(yè)深圳COB光源的作用COB光源
搬運過程中注意保護(hù)膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈:不良原因分析:封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分,特別實在焊接等高溫環(huán)節(jié)會加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支
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