六、膠水的區(qū)別熒光粉是要和膠水攪拌后在點在芯片上的,
3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光,反面出光。光從量子井發(fā)出后要經(jīng)過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4,藍寶石折射率約為1.8,熒光粉折射率為1.7,硅膠折射率通常為1.4-1.5,空氣為1。光從高折射率物質(zhì)向低折射率物質(zhì)運動時,在穿過物質(zhì)結(jié)合面時會發(fā)生全反射,導致光在物質(zhì)內(nèi)部
LED貼片光源膠水的好壞影響到光衰和色漂移,差的膠水時間長會黃化,光衰加大,好的膠水是果凍膠。七、分色、分壓與分光的規(guī)格色:就是色溫分檔,如3200K-3350K為一檔,正規(guī)的封裝廠會提供色溫的BIN碼,色溫分檔越小越好,色溫分檔小,凸點位置布局是另一項設計考慮,焊料凸點的位置盡可能的對稱,
散熱快,加上沉金工藝,幾乎不會造成嚴重的光衰減。所以很少死燈,大大延長了COB光源壽命。6.良好的藍光抑制:突破LED界的藍光局限,良好的藍光抑制有助于保護眼睛,保證光效。散熱基板作為封裝結(jié)構(gòu)中最重要的物質(zhì)基礎,是將芯片產(chǎn)生的大量的熱傳導至散熱器的橋梁,
LED貼片光源識別定向特征(去掉一個邊角凸點)是個例外。布局設計還必須考慮順流切片操作不會受到任何干擾。在IC的有源區(qū)上布置焊料凸點還取決于IC電路的電性能和靈敏度。除此之外,還有其它的IC設計考慮,使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。LED貼片光源
燈)的情況,經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析,造成死燈的原因可分為以下幾種:一、靜電對LED芯片形成損傷:不良原因分析:LED集成光源儲存、封裝、焊接應用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設備等因素)。改善點:ESD防護包括儲存/作業(yè)環(huán)境、儀器/設備接地、人體靜電防護等。
貼片LED燈珠外封膠發(fā)黃原因多半為環(huán)氧樹酯與固化劑不匹配所致,但也不能排除外封膠烘烤時間過長導致。統(tǒng)佳光電提供解決方法是:購買成套外封膠及固化劑,另注重生產(chǎn)管控,嚴格按作業(yè)指導操作,避免烘烤時間過長或不足等原因,此情況是很好掌控的。下一篇: 東莞COB燈條原理
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