小編曾經被問到一個問題:COB光源和LED集成光源有什么區別?那么,今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區別!cob光源和led的區別
倒裝cob光源在現在的市場上面得到了相當廣泛的應用,但是由于廠家的生產技術不到位,造成了一些劣質的led倒裝cob光源流通到了市場上面,引起不太好的反響。下面高飛捷科技就來為大家分析一下LED倒裝COB光源生產注意事項:、導熱膠需越薄越好,最好能使用自帶粘性的導熱膠,不然會影響導熱系數。
所謂led集成光源,就是用COB或COFB封裝技術將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板,形成了多晶陣列型封裝,然后COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,相關配套產品作為今年的重點投放產品,足以可見輔料企業對待此趨勢的信心。據悉,目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種:第一種為倒裝CSP芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板;第二種則是倒裝藍光芯片組合超導熱鋁基板或者陶瓷基板。前者工藝極其簡化,生產效率高,但光色一致性較差;而后者光色一致性好,工藝相對成
cob光源和led的區別如,柔順凸點技術的實現要采用鍍金的導電聚合物或聚合物/彈性體凸點。倒裝芯片技術鍵合技術焊柱凸點技術的實現要采用焊球鍵合(主要采用無金線封裝)或電鍍技術,然后用導電的各向同性粘接劑完成組裝。工藝中不能對集成電路(1C)鍵合在LED照明下蔬菜生長更好,甚至草本植物也在新的照明系統下生長很好。另一個好處是更容易檢測到病菌。產量和品質同等重要,LED同時增加了產量,并且下降了能源成本。cob光源和led的區別
4、進光面在粘反光紙時盡量不要粘膠,膠會吸光,且容易出現進光面產生亮邊,不過大面積的導光板則需要粘一點,不然會出現暗影條,因為反光紙沒粘緊,在燈體內松動翹曲就會出現此種情況。光源,也稱為芯片直接貼裝技術,是指將裸芯片直接粘貼在印刷電路板上,然后進行引線鍵合,再用有機膠將芯片和引線包封保護的工藝。
適用于植物工廠或垂直式種植。客戶可依據種植環境所需波長、功率、瓦數及尺寸等做應用。下一篇: 廣東LED貼片光源缺點
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