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東莞集成光源怎么樣

來源：發(fā)布時間：2020-01-23 點擊量：1305

同時發(fā)展方向?qū)⒅鸩较騀lip-chip on PCB(FCOB)及標(biāo)準(zhǔn)化的光組件過渡，

光源表面損傷或者開裂導(dǎo)致光源無法點亮而死燈：不良原因分析：LED光源使用溫度達到承受極限導(dǎo)致膠體失效硬化或者光源受潮導(dǎo)致焊接或者使用過程中，膠體熱脹冷縮過程中將金線拉斷導(dǎo)致死燈;另外，使用過程中膠體損傷(外在應(yīng)力施加在膠體表面)導(dǎo)致內(nèi)部金線斷開而

集成光源

而陶瓷倒裝COB光源正是對此的印證。高飛捷科技具有自主知識產(chǎn)權(quán)的大功率LED芯片填補了國內(nèi)大功率高亮度倒裝焊LED芯片的空白，它在倒裝技術(shù)方面的突出成就獲得了行業(yè)的肯定與榮譽授予。從研發(fā)方面來

焊料凸點的作用是充當(dāng)IC與電路板之間的機械互連、電互連、有時還起到熱互連的作用。在典型的倒裝芯片器件中，互連由UBM和焊料凸點本身構(gòu)成。集成光源

1.燈具導(dǎo)熱材料不夠，比如現(xiàn)有的劣質(zhì)燈泡全塑料，都沒有散熱的散熱器，光源發(fā)熱熱量導(dǎo)不出，怎么不壞呢？2.燈具散熱設(shè)計不合理，很多燈具根本沒有散熱設(shè)計一說，直接拿配件組裝好，沒有經(jīng)過科學(xué)實驗檢測，怎么不壞呢?3.安裝環(huán)境不合理，LED燈具安裝需要一定的散熱空間來散熱，還有就是安裝環(huán)境潮濕，

UBM搭接在晶片鈍化層上，以保護電路不受外部環(huán)境的影響。實際上，UBM充當(dāng)著凸點的基底。它具有極佳的與晶片金屬和鈍化材料的粘接性能，

（1）判斷為這個集成COB光源的IC(或輸入線)或前一顆點光源的輸出線壞了，更換該顆或前一顆燈；
（2）程序編寫點光源的數(shù)量不夠，集成光源

倒裝是取代大勢，但是否完全取代呢？雖然未來1-2年內(nèi)，LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業(yè)用COB開始，中高功率的商業(yè)照明也已經(jīng)展開，小功率的球泡燈應(yīng)該挑戰(zhàn)性大一些，不過很多團隊在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會是主流技術(shù)，但是與正裝cob的關(guān)系肯定不是0和1的關(guān)系。