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有的也將SMD的小功率光源均勻的排列在鋁基板上也稱為集成LED,植物L(fēng)ED光源
燈)的情況,經(jīng)過對光源產(chǎn)品的分析,造成死燈的原因可分為以下幾種:一、靜電對LED芯片形成損傷:不良原因分析:LED集成光源儲(chǔ)存、封裝、焊接應(yīng)用過程中靜電損傷(人體、環(huán)境及設(shè)備等因素)。改善點(diǎn):ESD防護(hù)包括儲(chǔ)存/作業(yè)環(huán)境、儀器/設(shè)備接地、人體靜電防護(hù)等。
但實(shí)際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源(成品光源)焊接在鋁基板上面(如下圖1),并非COB光源;將小功率芯片(LED芯片)直接封裝到鋁基板上的才是COB,總結(jié)下來,所有的COB光源都是集成LED光源,但集成據(jù)相關(guān)人員介紹,這款最新的植物照明產(chǎn)品,經(jīng)優(yōu)化之后將更有助于照明廠商將LED植物照明方案推向主流應(yīng)用。科銳的大功率LED技術(shù),兼具了在光子輸出、效率和可靠性上的優(yōu)勢,植物L(fēng)ED光源
搬運(yùn)過程中注意保護(hù)膠體表面防止損傷。四、LED集成光源內(nèi)部發(fā)黑導(dǎo)致死燈:不良原因分析:封裝車間環(huán)境存在導(dǎo)致硫化的化學(xué)物質(zhì)(硫、鹵等物質(zhì));LED應(yīng)用結(jié)構(gòu)件、膠水、環(huán)境中存在硫、鹵成分,特別實(shí)在焊接等高溫環(huán)節(jié)會(huì)加速此類物質(zhì)的揮發(fā)從而影響LED集成光源造成內(nèi)部支
在提高農(nóng)作物產(chǎn)量的同時(shí),實(shí)現(xiàn)更高節(jié)能效益,從而加速推動(dòng)LED照明方案替代傳統(tǒng)高壓鈉燈方案。”據(jù)了解,過去幾年來,歐司朗光電半導(dǎo)體為植物照明產(chǎn)品組合增添了新封裝,并將效率提升高達(dá)20%。主要是增加了一款120° Oslon產(chǎn)品,使得450nm(深藍(lán)光)、植物L(fēng)ED光源
能上已能與外企媲美。從目前來看,有著人力資源優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的國內(nèi)封裝廠商,在市場競爭上似乎比國際品牌走得更快一些?!菊彰髦R(shí)】解密大功率集成光源死燈原因:集成LED光源就是將若干顆LED晶片集成封裝在同一個(gè)支架上,通過內(nèi)部連接,實(shí)現(xiàn)高功率LED的一種封裝形
660nm(超紅光)和730nm(遠(yuǎn)紅光)版本除了80° 和150° 外又多了一個(gè)選擇。下一篇: 廣東led貼片燈效果如何
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