什么是倒裝COB光源:經過近幾年的價格拼殺后,正裝COB光源市場逐步走向穩定,降價空間已非常有限,而光源體積更小、光效更高的倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。為了爭奪更大的市場占有率,同時轉嫁成本壓力,各大廠家紛紛將目光聚焦于倒裝芯片,東莞貼片燈珠效果如何貼片燈珠
倒裝是取代大勢,但是否完全取代呢?雖然未來1-2年內,LED倒裝COB光源會從高功率的戶外和工業用COB開始,中高功率的商業照明也已經展開,小功率的球泡燈應該挑戰性大一些,不過很多團隊在朝這么方向努力。但是LED倒裝COB光源會是主流技術,但是與正裝cob的關系肯定不是0和1的關系。
是照明產品中較為常見的一種產品類別,生產cob光源的品牌有很多,但很多人對cob光源是什么意思依舊不了解,今天,ainengLED小編就為大家講講這方面的知識。COB:是Chip on Board英文的簡寫,意指板上芯片封裝技術,可簡單理解為:多顆LED芯片集成封裝在同一基板上東莞貼片燈珠效果如何貼片燈珠
經過近幾年的價格拼殺后,正裝COB市場逐步走向穩定,降價空間已非常有限,而光源體積更小、光效更高的LED倒裝COB光源有望成為下一個市場趨勢。下面高飛捷科技來為大家分析一下與正裝相比,LED倒裝COB光源的優勢在哪里:LED倒裝COB光源與正裝COB各有優劣。從目前的技術來看,正裝COB技術和工藝更
其溫度分布、丈量與SMD光源有明顯不同。本文將介紹倒裝COB光源的溫度分布特點與其內在機理,并對常用的溫度丈量方法進行比擬。貼片燈珠
3、背出光效率倒裝芯片使用正面反光,反面出光。光從量子井發出后要經過N型氮化鎵、藍寶石后才能到空氣中。氮化鎵折射率約為2.4,藍寶石折射率約為1.8,熒光粉折射率為1.7,硅膠折射率通常為1.4-1.5,空氣為1。光從高折射率物質向低折射率物質運動時,在穿過物質結合面時會發生全反射,導致光在物質內部
二、倒裝COB光源的溫度分布COB封裝就是將芯片直接貼裝到光源的基板上,使用時倒裝COB光源與熱沉直接相連,無需進行SMT外表組裝SMD封裝則先將芯片下一篇: 廣東COB燈條缺點
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