而在功率方面,COB燈珠一般3-60W比較多,點光源
薦按照左圖中的溫度曲線進行設置。(b)在焊接完成,產品的溫度下降到室溫后,小心注意處理產品。COB光源主流趨勢依然“英姿颯爽”:隨著照明技術的不斷進步,應用市場的逐漸成熟,COB光源成了封裝發展的主導方向之一,其散熱性能好、造價成本低,體積小可高密度封裝,
現在也有做到100-300W的,主要用在室內照明上面的!集成燈珠以大功率和超大功率比較多10-500W不等,主用室外,照度較高,室內工棚里面也有用到,現在室內應用大多被COB燈珠替代了,單顆燈珠分貼片燈珠和單顆仿流明燈珠,室內室凸點位置布局是另一項設計考慮,焊料凸點的位置盡可能的對稱,
下面高飛捷科技來為大家分析一下cob光源的優勢:、性能更優越:采用cob技術,將芯片裸die直接綁定在pcb板上,消除了對引線鍵合連接的要求,增加了輸入/輸出(I/O)的連接密度,產品性能更加可靠和穩定。、集成度更高:采用cob技術,消除了芯片與應用電路板之間的鏈接管腳,提高了產品的集成度。
點光源識別定向特征(去掉一個邊角凸點)是個例外。布局設計還必須考慮順流切片操作不會受到任何干擾。在IC的有源區上布置焊料凸點還取決于IC電路的電性能和靈敏度。除此之外,還有其它的IC設計考慮,一、引言COBChip-on-Board封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優勢,業內受到越來越多的關注。點光源
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