COB10W集成光源基本定義:
石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統的COB解決方案相比,明朔科技石墨烯散熱的創新解決方案可通過石墨烯散熱技術及散熱器的結構設計,提升系統散熱效率,有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度,從而提高效能,降低光衰,保證產品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復合式結構透鏡的方式可進一步提升散熱效率,提高效能,降低透鏡表面亮度,減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學設計的不斷優化及創新性嘗試,在滿足相關國標、國際標準的前提下,可進一步提高配光效率及光品質;根據COB光源的特性及應用匹配特性,從發光效能、光學配光匹配、散熱方式匹配等角度出發,定制相關COB光源的原材料及封裝形式,進一步發揮產品的優勢特性。
10W集成光源在散熱方面(以鋁基板為例):由上圖可以看到MCOB的鋁基板焊接的芯片沒有絕緣層,熱量直接導入鋁層上,而鋁層導熱率271~320w/m.k10W集成光源陶瓷基板能夠很好解決COB的可靠性問題,但是其材料成本相對較高,且具有一定技術難度。但目前國內能量產陶瓷COB光源的企業數量還是在不斷增加,產品應用領域也逐漸擴大。都禾光電自產的COB光源的材料及可靠性都得到了改進,其光學技術也得到了進一步提升。COB光源具有較好的散熱功能。進而可簡化光源系二次光學設計并節省組裝人力成本。都禾光電是垂直整合中、下游產業鏈的高新企業,1996年進入LED產業至今,在集成封裝和COB光源領域都形成了相應的規模化生產。。熱量快速導出,延長平面光源使用壽命。COB鋁基板的芯片熱量有絕緣層的熱阻,而絕緣層的導熱率為0.4~3.0w/m.k,這樣阻撓芯片的熱量往下傳遞。散熱比MCOB平面光源要慢很多。而10W集成光源倒裝技術也可以細分為兩類,一類是在藍寶石芯片基礎上10W集成光源倒裝,藍寶石襯底保留,利于散熱,但是電流密度提升并不明顯;另一類是10W集成光源倒裝結構并剝離了襯底材料,可以大幅度提升電流密度。
COB光源可應用的范圍很廣。
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