●安裝簡單,使用方便,降低燈具設計難度,節約燈具加工及后續維護成本。
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。
COB光源溫度答:COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝,即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝
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相對優勢有:生產制造效率優勢封裝在生產流程上和傳統SMD生產流程基本相同,在固晶,焊線流程上和SMD封裝效率基本相當,但是在點膠,分離,分光,包裝上,COB封裝的效率,要比SMD類產品高出很多,傳統SMD封裝人工和制造費用大概占物料成本的15%,COB封裝人工和制造費用大概占物料成本的10%,采用COB封裝,人工和制造費用可節省5%。。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發出來的是一個均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應用較多。
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COB光源,早在其誕生之初,業界就普遍看好。
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COB光源溫度4)、在所述整體圍壩所圍成的區域內填充熒光膠,待所述熒光膠平鋪后,將所述基板放進離心設備中進行旋轉
COB光源溫度傳統吊頂方式照明局限:照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制,因此形同虛設;照明光源與室內裝修風格不和諧,無燈光設計理念。集成吊頂照明優勢:在MSO模塊狀態下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達到您所希望的效果。,使所述熒光膠中的熒光粉沉淀到所述熒光膠的下部;5)、將離心旋轉后的所述基板放入烤箱烘烤,待所述熒光膠固化后取出,形成
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