小結
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發光面實現高流明密度輸出。光源工作時，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱，高光通量密度輸出會導致發光面熱量較為集中，導致發光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發光面的溫度，熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱，使溫度測量值偏高。
COB光源參數十年前，國家力推“十城萬盞”，LED路燈的應用正式大規模開啟，傳統路燈逐漸被LED路燈替換;十年后，隨著智慧城市的發展，LED路燈作為智慧城市的重要切入點，迎來新一輪發展機遇
COB光源參數
。近十年，LED路燈的市場覆蓋率逐年增加，LED芯片技術、LED封裝技術及LED驅動電源技術發展迅速，各部件的理論壽命與性能均比較理想，但在LED路燈快速發展進程中，如何保障路燈產品品質，迎接智慧路燈時代發展新要求，是目前道路照明迫切且關鍵的問題。
COB光源參數傳統吊頂方式照明局限：照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制，因此形同虛設;照明光源與室內裝修風格不和諧，無燈光設計理念
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●安裝簡單，使用方便，降低燈具設計難度，節約燈具加工及后續維護成本。
COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術，此技術剔除了支架概念，無電鍍、無回流焊、無貼片工序，因此工序減少近三分之一，成本也節約了三分之一。。集成吊頂照明優勢：在MSO模塊狀態下，照明燈可任意安置在房間任何位置，以達到您所希望的效果。
LEDCOB光源參數貼片燈珠在LEDCOB光源參數行業里已經是非常熟悉的一個產品，可是對于LEDCOB光源參數貼片燈珠價格，很多人就不怎么了解了，是什么原因讓LEDCOB光源參數貼片燈珠價格有著天壤之別呢?
此外，材料、制造設備的改進與COB的發展相輔相成，也加速了COB性價比的提升，顯現出其在商業照明領域的優勢。
