采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構,解決了燈具光斑的色均勻性。
50W集成燈珠2、COB的第二個缺點是光效。由于在一個狹小的面積上緊密排列了多顆LED芯片,所以單顆芯片所發出的靠近水平方向的光會遇到相鄰芯片而不斷形成全反射,最后被封裝材料吸收,不能發射出去50W集成燈珠到2014年,這一局面有所改觀,國內主流封裝廠對COB光源技術的研發日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。
。而對于SMD,只要間距合理,就不存在這個問題(見圖2)。正是這個全反射使得COB的發光效率從一開始就比LED燈珠的表面貼裝低10%。同時,封裝材料吸收水平方向光線所帶來的熱量和芯片密集排列本身產生的熱量疊加,導致COB工作溫度偏高,再次影響芯片光效。即使使用相同的芯片,COB也要比表面貼裝少20lm/W左右。50W集成燈珠2低熱阻優勢傳統SMD封裝應用的系統熱阻為:芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材50W集成燈珠結語當前,LED道路照明正面臨前所未有的發展機遇和挑戰,我們認為,LED路燈產品最亟待解決的問題為PC/PMMA材質透鏡的黃化等導致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此,在滿足散熱及行人對模組表面亮度舒適需求的前提下,“COB+玻璃透鏡”無疑為現階段及未來最值得信賴的LED路燈模組形式。。COB封裝的系統熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻,大幅度提高了LED的壽命。50W集成燈珠正裝結構由于p,n電極在LED50W集成燈珠同一側,容易出現電流擁擠現象,而且熱阻較高,而50W集成燈珠垂直結構則可以很好的解決這兩個問題,50W集成燈珠可以達到很高的電流密度和均勻度。
●安裝簡單,使用方便,降低燈具設計難度,節約燈具加工及后續維護成本。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。
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