傳統吊頂方式照明局限:照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制,因此形同虛設;照明光源與室內裝修風格不和諧,無燈光設計理念。集成吊頂照明優勢:在MSO模塊狀態下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達到您所希望的效果。高飛捷
COB光源現在LED的COB封裝,都是基于里基板的封裝基礎,就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝,基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電高飛捷
COB光源石墨烯散熱或成COB+玻璃透鏡的絕佳催化劑跟傳統的COB解決方案相比,明朔科技石墨烯散熱的創新解決方案可通過石墨烯散熱技術及散熱器的結構設計,提升系統散熱效率,有效的降低光源的芯片溫度及膠面溫度,從而提高效能,降低光衰,保證產品壽命;通過多顆COB+多自由曲面復合式結構透鏡的方式可進一步提升散熱效率,提高效能,降低透鏡表面亮度,減小散熱器體積;通過對玻璃透鏡光學設計的不斷優化及創新性嘗試,在滿足相關國標、國際標準的前提下,可進一步提高配光效率及光品質;根據
COB光源的特性及應用匹配特性,從發光效能、光學配光匹配、散熱方式匹配等角度出發,定制相關
COB光源的原材料及封裝形式,進一步發揮產品的優勢特性。,不能做很好的光學處理.MCOB和傳統的不同,MCOB技術是芯片直接放在光學的杯子里面的,是根據光學做出來的,不僅是一個杯,要做好多個杯,LED芯片光是集中在芯片內部的,要讓光能更多的跑出來,需要非常多的角,就是說出光的口越多越好,效率就能提升.圖4:樣品紅外熱成像圖從圖中可以看到,藍色樣品的發光面最高溫度為93.6℃,2700K的發光面最高溫度為124.5℃、6500K的發光面最高溫度為107.8℃。溫度的差異可如下解釋,白光是由芯片產生的藍光激發熒光粉混成白光,在藍光激發熒光粉的過程中,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉化成熱,經過測量可知藍色樣品的光電轉換效率為41.6%,2700K樣品為32.2%,6500K為38.5%,2700K樣品的光電轉換效率最低,主要原因是2700K樣品的熒光粉使用量多于6500K,在藍光激發熒光粉過程中有更多藍光轉換成熱量,相關參數參考表2。
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COB光源2015年,COB再次“火”了起來。如果說COB的前兩次發展推動了LED行業,那么這次純粹就是為了與舊傳統“接軌”,本質上是一種倒退。誠然,COB是解決了“鬼影”問題,可是此前的發展證明COB在這方面是弊大于利的從當前市場應用來看,商業照明領域,軌道射燈、天花燈、MR16、GU10已經開始全面采用
COB光源;家居照明領域,泛光照明需求占主導,只有一些COB天花燈和COB筒燈會被選用;戶外照明領域,投光燈主要采用
COB光源,30W、50W鄉村道路照明的路燈,要求不高,正在逐步采用
COB光源;戶外路燈、隧道燈目前主要采用單顆1-3W功率器件或高功率
COB光源封裝形式,兩者平分秋色,但COB的比例在逐漸增加。總體來說,COB的應用市場主要還是在商業照明,因為這個領域需要重點照明,凸顯被照明物體,營造商業氛圍。。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創造了良好的技術基礎,使其終于滿足了市場的應用需求。這一切看上去很美好,但是COB產品形態的底層邏輯問題,使得再好的技術也彌補不了自身缺陷。而且正是基于良好技術在客觀上的誘使,導致對LED特性不熟悉的設計者在錯誤的道路上越滾越遠。
而高飛捷COB光源倒裝技術也可以細分為兩類,一類是在藍寶石芯片基礎上高飛捷COB光源倒裝,藍寶石襯底保留,利于散熱,但是電流密度提升并不明顯;另一類是高飛捷COB光源倒裝結構并剝離了襯底材料,可以大幅度提升電流密度。
且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。