對于COB光源接下來的發展,首先是在確保產品性能的前提下,將規模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發展;最后是結合COB光源的特性,配套研發更多的燈具,讓COB光源更充分發揮其作用。
線性COB集成光源二、COB的色溫和顯色性較一般單芯片封裝的LED燈珠要更好?COB和單顆LED燈珠所使用的封裝材料并沒有本質上的區別線性COB集成光源最后是結合COB光源的特性,配套研發更多的燈具,讓COB光源更充分發揮其作用。
。若非要說有,也是由材料和生產工藝的好壞決定的,與產品形態無關。所以這個論斷也沒有依據。而另一方面,玻璃透鏡的耐溫范圍寬、抗紫外線、抗腐蝕能力強、表面光潔度高等優點,已被更多的行業專家、制造企業、終端用戶所認可,并認為未來戶外照明領域的產品將會越來越多的使用玻璃材質的透鏡。如何能讓玻璃透鏡在LED道路照明領域取得良好應用,從而解決行業痛點,發揮更多的價值空間。線性COB集成光源COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝,即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發出來的是一個均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應用較多因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。
。(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發光芯片的結溫。線性COB集成光源3、同樣基于COB的小面積大功率,所以不可避免地存在眩光問題,基本上使用COB燈具都必須配一個非常深的燈杯,除了配光需要更是為了防止過于強烈的眩光線性COB集成光源同時,國產cob以更高的性價比和服務開拓市場,外資企業的市場份額正在被不斷壓縮。目前,市場上流通高光效cob,約70%-80%的份額以性價比較高的國產cob產品為主。隨著芯片價格的不斷下降,中功率cob價格也隨之下調,導致smd對cob價格優勢不復存在,同時cob的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。。既然COB有這么多毛病為毛倒成了射燈的主要光源呢?很簡單,因為COB的產品形態最接近傳統光源,所以原有的燈杯,燈具,設計方式都可以照搬。下一篇: 高飛捷植物燈Cob尺寸
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