cobCOB光源與集成光源即chiponboard,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電連接。COB光源與集成光源
LEDCOB光源與集成光源倒裝芯片和COB光源與集成光源正裝芯片,為了避免COB光源與集成光源正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率,芯片研發人員設計了倒裝結構,即把COB光源與集成光源正裝芯片倒置,使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去,COB光源與集成光源芯片材料是透明的)。
未來兩年,COB將會成為商業照明的主流。照明企業在做好商業照明產品的基礎上,還必須在光學及結構上滿足客戶的需求,因而COB商業照明的性價比要做好以下三點:一、要克服貼片類LED的體積大,成本高的缺點;二、節約成本,無須另外制作PCB板;三、模組化應用可直接安裝使用,節約裝備及運營成本。
COB光源與集成光源MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的COB光源與集成光源2015年,COB價格還會持續走低,利潤日趨微薄將逼迫企業在提升工藝技術,產生性能溢價,或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經理李忠表示,公司從2014年底,已率先在業內實現量產倒裝COB,倒裝燈絲產品,并獲得了下游照明應用市場部分反饋,預計今年年底倒裝月產能達到10KK。,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發光芯片的結溫。下一篇: 廣東室內LED光源原理
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