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對于COB光源,早在其誕生之初,業(yè)界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破。
365紫光3、光源的使用領域不同LED集成光源最主要用途是用來制作LED投光燈,LED路燈等室外燈具,其單顆最大瓦數(shù)可以達到500W365紫光結語當前,LED道路照明正面臨前所未有的發(fā)展機遇和挑戰(zhàn),我們認為,LED路燈產(chǎn)品最亟待解決的問題為PC/PMMA材質(zhì)透鏡的黃化等導致的模組表觀光衰和戶外耐候性差。因此,在滿足散熱及行人對模組表面亮度舒適需求的前提下,“COB+玻璃透鏡”無疑為現(xiàn)階段及未來最值得信賴的LED路燈模組形式。。而COB光源則主要用在led筒燈,軌道燈,天花燈等室內(nèi)燈具上面,其單顆最大瓦數(shù)不超過50W。COB主要是應用于商業(yè)照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結構的設計保證了散熱的通暢,確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下;二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構,解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。365紫光4)在整體圍壩內(nèi)填充熒光膠16,待熒光膠16自然平鋪后,將基板12放進離心設備中進行旋轉(zhuǎn)離心,使熒光膠16中的熒光粉沉淀到熒光膠16的下部裸芯片技術主要有兩種形式:一種COB技術,另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確保可靠性。。由于在步驟3)中設置了兩層圍壩,使得圍壩總體高度增加,避免了填充在圍壩內(nèi)的熒光膠16在基板12進行離心時溢出的情況發(fā)生;365紫光產(chǎn)品特點:高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。
那COB光源與大功率集成光源是怎樣區(qū)分的呢?其一從各種燈具利用的光源方面,COB光源主要用于led筒燈、led天花燈等室內(nèi)照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)不會超過50W,而集成大功率光源則主要用于LED投光燈、LED路燈、LED工礦燈等工業(yè)、道路照明燈具,其單顆最大瓦數(shù)可達到500W左右;
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