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COBLED路燈光源模組首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹脂覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將LED路燈光源模組硅片直接安放在基底表面,LED路燈光源模組熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,LED路燈光源模組隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。
COB在商照領(lǐng)域優(yōu)勢明顯白光器件事業(yè)部研發(fā)部副主任謝志國博士今年,COB在商業(yè)照明領(lǐng)域發(fā)展迅速,配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。此外,材料、制造設(shè)備的改進(jìn)與COB的發(fā)展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現(xiàn)出其在商業(yè)照明領(lǐng)域的優(yōu)勢。
LED路燈光源模組從定義上就不難看出他們的區(qū)別了:集成LED并不能將COB光源的特點(diǎn)描述清楚,COB將小功率芯片直接封裝到鋁基板上快速散熱LED路燈光源模組與SMD貼片相比,具有五點(diǎn)明顯優(yōu)勢:一、COB在光學(xué)配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結(jié)構(gòu)應(yīng)用中空間大,更符合商照結(jié)構(gòu)要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質(zhì)量和壽命;四、出光面一致性好,無色斑;五、模組化,應(yīng)用可直接安裝使用,無須另外考慮工藝設(shè)計。,芯片面積小,散熱效率高、驅(qū)動電流,因而具有低熱阻、高熱導(dǎo)的高散熱性。相比普通SMD小功率光源特點(diǎn):亮度更高,熱阻小(LED路燈光源模組有的也將SMD的小功率光源均勻的排回列在鋁基板上也稱為集成LED,但實(shí)際上這種集成只是將已封裝好的SMD光源(成品光源)焊接在鋁基板上面(如下圖答1)LED路燈光源模組
因?yàn)?a href="http://hsmd.com.cn/product8.html" target="_blank">COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統(tǒng)的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小。
,并非COB光源;將小功率芯片(LED芯片)直接封裝到鋁基板上的才是COB(如圖2)。所有的COB光源都是集成LED光源,但集成LED光源并非都是COB.下一篇: 高飛捷集成光源LED路燈區(qū)別
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