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COB倒裝LED集成光源支架又叫COB倒裝LED集成光源支架。
配合反光杯或透鏡形式,已經(jīng)成為目前定向照明主流解決方案,且?guī)砹斯馄焚|(zhì)的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。
LED倒裝LED集成光源支架倒裝芯片和倒裝LED集成光源支架正裝芯片,為了避免倒裝LED集成光源支架正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率,芯片研發(fā)人員設(shè)計了倒裝結(jié)構(gòu),即把倒裝LED集成光源支架正裝芯片倒置,使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出(襯底最終被剝?nèi)ィ寡bLED集成光源支架芯片材料是透明的)。
光源傳統(tǒng)SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應(yīng)用的光源組件,此種做法存在點光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調(diào)整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。
倒裝LED集成光源支架MCOB(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術(shù),它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的倒裝LED集成光源支架●COB光源電性穩(wěn)定,電路設(shè)計、光學設(shè)計、散熱設(shè)計科學合理;●COB光源采用熱沉工藝技術(shù),保證LED具有業(yè)界領(lǐng)先的熱流明維持率(95%)。●便于產(chǎn)品的二次光學配套,提高照明質(zhì)量。;●COB光源具有高顯色、發(fā)光均勻、無光斑、健康環(huán)保。,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結(jié)溫。下一篇: 深圳倒裝1414COB燈珠廠家
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