LEDLED的COB光源倒裝芯片和LED的COB光源正裝芯片,為了避免LED的COB光源正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率,芯片研發人員設計了倒裝結構,即把LED的COB光源正裝芯片倒置,使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去,LED的COB光源芯片材料是透明的)。
對于COB光源接下來的發展,首先是在確保產品性能的前提下,將規模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發展;最后是結合COB光源的特性,配套研發更多的燈具,讓COB光源更充分發揮其作用。自2013以來,西鐵城、夏普、philipslumileds、首爾半導體、cree等國際大廠相繼在中國市場推出高光效、高品質、高效率的cob新品。
倒裝LED的COB光源光源已經是照明產品中較為常見的一種產品類別。
佳光電子COBLED有不同規格選擇,如驅動電流、流明、功率(W)、色溫及顯色指數之不同規格。
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