大功率COB光源由于其具有更容易實現調光調色、防眩光、高亮度等特點,能很好地解決色差及散熱等問題,獲得了商業照明等領域的廣泛應用。大功率COB光源傳統吊頂方式照明局限:照明功能受到燈源設計位置和安裝位置的限制,因此形同虛設;照明光源與室內裝修風格不和諧,無燈光設計理念。集成吊頂照明優勢:在MSO模塊狀態下,照明燈可任意安置在房間任何位置,以達到您所希望的效果。
同時,針對大功率COB光源倒裝設計出方便LED大功率COB光源封裝廠焊線的結構,從而,整個大功率COB光源芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip),該結構在大功率大功率COB光源芯片較多用到。
COB主要是應用于商業照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題:一、COB光源由于熱量集中帶來的散熱問題,通過結構的設計保證了散熱的通暢,確保了COB光源在工作期間結溫在安全值以下;二、采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構,解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。
大功率COB光源3、還有MCOB,也就是MuiltiChipsOnBoard,即多體面集成封裝方式,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的大功率COB光源
對于COB光源接下來的發展,首先是在確保產品性能的前提下,將規模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發展;最后是結合COB光源的特性,配套研發更多的燈具,讓COB光源更充分發揮其作用。
,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發光芯片的結溫;下一篇: 高飛捷120WCOB光源廠家
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