對于COB光源接下來的發展,首先是在確保產品性能的前提下,將規模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發展;最后是結合COB光源的特性,配套研發更多的燈具,讓COB光源更充分發揮其作用。
COB光源溫度LED集成光源和COB光源有區別如下:1、使用的LED芯片不同LED集成光源一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片,芯片尺寸一般都是30MIL以上的COB光源溫度●安裝簡單,使用方便,降低燈具設計難度,節約燈具加工及后續維護成本。COB光源是在LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一。。而COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。商業場所由于長時間地使用照明產品,對照明產品的散熱能力要求較高,而COB光源的散熱性能有著明顯優勢。商業場所對產品有著多樣化、個性化的外觀需求,而COB光源可改變出光面積和外形尺寸,能滿足不同的產品外形結構設計需求。COB光源溫度COB光源發光面溫度偏高,一方面是由光源具有高光通量密度輸出,熒光膠吸光轉成熱造成的;另一方面則是發光面的溫度不適合采用熱電偶進行接觸測量COB在商照領域優勢明顯白光器件事業部研發部副主任謝志國博士今年,COB在商業照明領域發展迅速。
。一、引言COB(Chip-on-Board)封裝技術因其具有熱阻低、光通量密度高、色容差小、組裝工序少等優勢,在業內受到越來越多的關注。COB封裝技術已在IC集成電路中應用多年,但對于廣大的燈具制造商和消費者,光源采用COB封裝還是新穎的技術。COB光源溫度產品特點:高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。
到2014年,這一局面有所改觀,國內主流封裝廠對COB光源技術的研發日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。
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