倒裝COB取代正裝是趨勢
來源：倒裝COB光源廠家 發(fā)布時間：2018-10-01 點擊量：1580
倒裝是趨勢，最終肯定會代替正裝，而且一定會比正裝要亮，因為不論是工藝制成還是結(jié)構(gòu)上都是簡化的。
正裝COB部分產(chǎn)品相對成熟而且成本已經(jīng)相對較低，倒裝COB充分發(fā)揮芯片耐更高電流和無金線生產(chǎn)為物料成本優(yōu)化，生產(chǎn)管理成本降低提供了條件，倒裝COB只是市場驗證的時間問題。
目前倒裝COB芯片主要市場還是盯兩頭，一頭是價格低廉，對光效要求不高的產(chǎn)品。另一頭是專用領(lǐng)域的高端產(chǎn)品，比如因燈具設(shè)計空間有限但卻需要高功率高光通量輸出、信賴性特殊要求以及小發(fā)光面高功率輸出等等，它有自己的獨用領(lǐng)域。
對此，從中長期看，倒裝占有絕對大比例的份額的市場，是必然趨勢。關(guān)于這一點，隨著倒裝芯片的光效，價格不斷優(yōu)化提升，未來的市場空間巨大。
