而COB15WCOB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB15WCOB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。15WCOB光源
COB光源可應用的范圍很廣。
LED15WCOB光源倒裝芯片和15WCOB光源正裝芯片,為了避免15WCOB光源正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率,芯片研發人員設計了倒裝結構,即把15WCOB光源正裝芯片倒置,使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去,15WCOB光源芯片材料是透明的)。
由于玻璃透鏡的材質特性與生產加工工藝方式,決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質透鏡以幾十顆小尺寸發光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡,所以玻璃透鏡無法直接替換應用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產品。另外,透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發光面間一定的尺寸比例,因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的COB光源等集成封裝形式的LED光源。
15WCOB光源4應用和成本優勢以日光燈管為例,從上圖可以看出COB光源在應用端省去了貼片和回流焊的流程,大幅度降低了應用端生產和制造流程,同時可省去相應的設備,生產制造設備投入成本更低,生產效率更高15WCOB光源Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。。總體來說:目前COB點膠在技術上還存在散熱、芯片一致性、熒光粉配比等多種技術難題。用于如室內照明這樣僅需小功率封裝器件的領域尚且適用,而需要使用大功率封裝器件,如隧道燈的照明方面,COB點膠依然無法取代現有封裝形式。下一篇: 廣東醫療設備COB光源區別
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