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同時(shí),針對(duì)高光效led集成燈珠倒裝設(shè)計(jì)出方便LED高光效led集成燈珠封裝廠焊線的結(jié)構(gòu),從而,整個(gè)高光效led集成燈珠芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip),該結(jié)構(gòu)在大功率高光效led集成燈珠芯片較多用到。
其二從封裝工藝上方面,COB光源所使用的支架則有很多種尺寸,其形狀有方形,長(zhǎng)方形,橢圓形等尺寸不一的幾十種支架,其材質(zhì)以鋁為主,也有銅制和陶瓷制的支架,一般都不帶邊腳,而集成LED燈珠使用的支架只有10W,100W,500W等幾種方方正正的支架,其材質(zhì)以銅為主,且支架都帶有2個(gè)邊腳;
高光效led集成燈珠3、同樣基于COB的小面積大功率,所以不可避免地存在眩光問(wèn)題,基本上使用COB燈具都必須配一個(gè)非常深的燈杯,除了配光需要更是為了防止過(guò)于強(qiáng)烈的眩光高光效led集成燈珠其三從光源所使用的芯片方面,COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB光源也會(huì)用到1瓦以上的大功率LED芯片,但不是主要的,而集成LED燈珠一般是使用1瓦以上的大尺寸大功率LED芯片;。既然COB有這么多毛病為毛倒成了射燈的主要光源呢?很簡(jiǎn)單,因?yàn)镃OB的產(chǎn)品形態(tài)最接近傳統(tǒng)光源,所以原有的燈杯,燈具,設(shè)計(jì)方式都可以照搬。
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