cob倒裝COB集成固定支架即chiponboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接。倒裝COB集成固定支架
同時，針對倒裝COB集成固定支架倒裝設計出方便LED倒裝COB集成固定支架封裝廠焊線的結構，從而，整個倒裝COB集成固定支架芯片稱為倒裝芯片(Flip Chip)，該結構在大功率倒裝COB集成固定支架芯片較多用到。
同時，國產cob以更高的性價比和服務開拓市場，外資企業的市場份額正在被不斷壓縮。目前，市場上流通高光效cob，約70%-80%的份額以性價比較高的國產cob產品為主。隨著芯片價格的不斷下降，中功率cob價格也隨之下調，導致smd對cob價格優勢不復存在，同時cob的標準化將進一步加劇市場競爭及加速替換。
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