COB高壓COB燈珠的定義是什么?
熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為COB光源的芯片數量和排列密度高于比普通的SMD器件,通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件,熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱,加上硅膠熱容與熱導率較小,導致熒光膠的溫度急劇上升,因此COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。
由于玻璃透鏡的材質特性與生產加工工藝方式,決定了玻璃透鏡無法做到像PC/PMMA材質透鏡以幾十顆小尺寸發光透鏡的點陣式排列組合成一個整體透鏡,所以玻璃透鏡無法直接替換應用于SMD點陣式分布的LED模組和一體式LED照明產品。另外,透鏡的配光必須要滿足透鏡與LED發光面間一定的尺寸比例,因此玻璃透鏡需要匹配高功率密度的COB光源等集成封裝形式的LED光源。高壓COB燈珠cob光源就是led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術COB光源是一種新技術封裝的LED發光器件,相對于傳統LED它有多種優勢。COB光源是生產商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發光模塊。因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。,此技術剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節約了三分之一,通俗來講就是比led燈更先進、更護眼的燈。倒裝高壓COB燈珠光源已經是照明產品中較為常見的一種產品類別。
這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。
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