采用鱗甲結構的反光杯或透鏡結構,解決了燈具光斑的色均勻性。
集成面光源現在LED的COB封裝,都是基于里基板的封裝基礎,就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝,基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電集成面光源雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態照明(SSL)中替代傳統的金屬鹵素燈,例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。
,不能做很好的光學處理.MCOB和傳統的不同,MCOB技術是芯片直接放在光學的杯子里面的,是根據光學做出來的,不僅是一個杯,要做好多個杯,LED芯片光是集中在芯片內部的,要讓光能更多的跑出來,需要非常多的角,就是說出光的口越多越好,效率就能提升.正裝、倒裝、垂直LED集成面光源芯片結構三大流派,集成面光源倒裝技術并不是一個新的技術,其實很早之前就存在了。
COB光源可應用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態照明(SSL)中替代傳統的金屬鹵素燈,例如高棚照明、路燈、軌道燈和筒燈。佳光電子COBLED有不同規格選擇,如驅動電流、流明、功率(W)、色溫及顯色指數之不同規格。網站上的過濾工具可以協助您更快到找到您需求的規格。
集成面光源MCOB小功率的封裝和大功率的封裝:無論如何,小功率的封裝效率一定要大于高功率封裝的15%以上,大功率的芯片很大,出光面積只有4個,可是小芯片分成16個集成面光源,那出光面積就是4乘16個,所以出光面積比它大,所以無論如何我們提高15%的出光效率,更是基于這個理由,MCOB不是一個杯,MCOB找多個杯也是目的讓它出光效率更高,正是因為多杯MCOB的技術,它的出光效率比現在普通的cob多的體現在出光效率上。下一篇: 高飛捷集成光源LED怎么樣
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