商業(yè)場(chǎng)所由于長(zhǎng)時(shí)間地使用照明產(chǎn)品,對(duì)照明產(chǎn)品的散熱能力要求較高,而
COB光源的散熱性能有著明顯優(yōu)勢(shì)。商業(yè)場(chǎng)所對(duì)產(chǎn)品有著多樣化、個(gè)性化的外觀需求,而
COB光源可改變出光面積和外形尺寸,能滿足不同的產(chǎn)品外形結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求。COB集成支架在我們生活中燈是非常常見(jiàn)的,隨著科技發(fā)展越來(lái)越先進(jìn)出現(xiàn)了很多新型的燈飾。這些新型的燈飾功能也是非常多的,并且光源種類(lèi)也是非常多的,其中
cob光源就是其中最具有代表性的COB集成支架
圖5:
COB光源的內(nèi)部溫度分布圖5是該文根據(jù)試驗(yàn)數(shù)據(jù)并結(jié)合仿真得出的,從圖中可以看到,熒光膠的溫度可達(dá)186℃,但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因?yàn)樾酒苯淤N裝到鋁基板上方,芯片的熱量可通過(guò)基板快速傳遞到散熱器上,因此
COB光源的芯片溫度遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。。
cob光源是在led芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源,并且無(wú)電鍍、無(wú)回流焊、無(wú)貼片工序,所以
cob光源成本是非常低的。但是還有很多朋友對(duì)
cob光源不是很熟悉,那么接下來(lái)小編給大家說(shuō)說(shuō)有關(guān)于
cob光源的知識(shí)。
COB集成支架除了COB,LED照明行業(yè)中還有SMD,也就是SurfaceMountedDevices的縮寫(xiě)Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過(guò)程首先是在基底表面用導(dǎo)熱環(huán)氧樹(shù)脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹(shù)脂)覆蓋硅片安放點(diǎn),然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。。COB集成支架
COB集成支架然而,在倒裝COB量產(chǎn)上,多數(shù)廠家持觀望態(tài)度,主要是因?yàn)槟壳暗寡bCOB供應(yīng)環(huán)節(jié)不成熟,國(guó)內(nèi)企業(yè)更多的是做樣品,不良率較高,暫時(shí)無(wú)法量產(chǎn)COB集成支架COB主要是應(yīng)用于商業(yè)照明領(lǐng)域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問(wèn)題:一、
COB光源由于熱量集中帶來(lái)的散熱問(wèn)題,通過(guò)結(jié)構(gòu)的設(shè)計(jì)保證了散熱的通暢,確保了
COB光源在工作期間結(jié)溫在安全值以下;二、采用鱗甲結(jié)構(gòu)的反光杯或透鏡結(jié)構(gòu),解決了燈具光斑的色均勻性。這兩個(gè)方面的技術(shù)突破,使得國(guó)星光電COB燈具壽命及光品質(zhì)有保證。。同時(shí)尺寸不統(tǒng)一,加工需求、客戶需求不一樣,導(dǎo)致市場(chǎng)量產(chǎn)難度加大。在終端市場(chǎng)對(duì)性價(jià)比極致追求下,COB國(guó)產(chǎn)化正在加速。隨著標(biāo)準(zhǔn)不斷統(tǒng)一,COB的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)將不斷升級(jí)。未來(lái),技術(shù)升級(jí)仍是提升COB性能,降低價(jià)格的制勝法寶。