對于COB光源,早在其誕生之初,業界就普遍看好。但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破。
高飛捷COB燈珠人人都說書到用時方恨少,產品知識也是一樣,最近小編遇到一件很尷尬的事情,作為專業生產LED投光燈的廠家中的一員高飛捷COB燈珠,我竟不知道COB光源,這讓我很難為情啊,我相信,很多客戶跟我一樣都對集成光源與COB光源的區別懵懵懂懂,所以,就讓我們來簡單分析一下:COB主要是應用于商業照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題。
高飛捷COB燈珠2015年,COB再次“火”了起來。如果說COB的前兩次發展推動了LED行業,那么這次純粹就是為了與舊傳統“接軌”,本質上是一種倒退。誠然,COB是解決了“鬼影”問題,可是此前的發展證明COB在這方面是弊大于利的但隨著LED芯片及LED封裝技術的快速發展,PC透鏡在紫外線照射、高溫環境下易黃化、造成的光衰已經遠遠超過LED光源,抗腐蝕能力差,材料硬度低,表面易被風沙刮傷,易靜電吸附空氣中灰塵,透鏡的出光率逐漸下降等缺陷,被更多專業制造商與終端用戶所注意。。雖然燈珠性能的大幅提升為COB封裝創造了良好的技術基礎,使其終于滿足了市場的應用需求。這一切看上去很美好,但是COB產品形態的底層邏輯問題,使得再好的技術也彌補不了自身缺陷。而且正是基于良好技術在客觀上的誘使,導致對LED特性不熟悉的設計者在錯誤的道路上越滾越遠。高飛捷COB燈珠產品特點:高顯色、發光均勻、無光斑、健康環保。
倒裝COB模組將主要應用于高功率產品,具有更高的可靠性,熱阻和節溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產線投資可減少50%,由于無金線,無支架,BOM成本減少20%以上,人員也可縮減30%,使其性價比大幅提升。
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