LED燈珠機器焊接是用回流焊進行焊接,LED燈珠機器焊接就不一樣。
光源傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件,此種做法存在點光,眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝,是面光源,視角大且易調整,減少出光折射的損失。還可以通過加入適當的紅色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。
LED燈珠在當時的環境下,研發COB有其合理性,這和后來COB的再開發有本質區別。COB在2012年,是作為一種全新的光源被再次“發明”了出來的LED燈珠熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為COB光源的芯片數量和排列密度高于比普通的SMD器件,通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件,熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍光轉換成熱,加上硅膠熱容與熱導率較小,導致熒光膠的溫度急劇上升,因此COB光源工作時熒光膠的溫度會遠高于芯片溫度。。其動因是市場對LED產品長期停滯不前的失望。然而,COB的技術問題并沒有隨著時間而改善,依舊被封裝和大功率的質量穩定性阻礙其發展。LED燈珠3、還有MCOB,也就是MuiltiChipsOnBoard,即多體面集成封裝方式,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的LED燈珠
佳光電子COBLED有不同規格選擇,如驅動電流、流明、功率(W)、色溫及顯色指數之不同規格。
,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發光芯片的結溫;下一篇: 高飛捷藍光COB燈珠怎么樣
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