cobCOB光源和集成光源即chiponboard,就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上,然后進行引線鍵合實現其電連接。COB光源和集成光源
在市場上,企業和商家選取COBCOB光源和集成光源是根據自身的燈具設定光效下限,再談價格。光效低,價格高,都不行。COB光源和集成光源小結COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方,熱阻較SMD器件要小,有利于芯片散熱,實際工作中芯片的結溫遠低于芯片允許的最高結溫。由于光源采用多芯片排布,可在較小發光面實現高流明密度輸出。光源工作時,熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉換成熱,高光通量密度輸出會導致發光面熱量較為集中,導致發光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發光面的溫度,熱電偶的探頭也會吸光轉換成熱,使溫度測量值偏高。
COB光源和集成光源進一步地,所述導電線為金線或者鋁線。進一步地,所述固定粘膠為導電的銀膠或絕緣的紅膠。與現有技術相比,本發明提供的COB光源制作方法,通過在基板上設置兩層圍壩,在圍壩內填充熒光膠但隨著LED芯片及LED封裝技術的快速發展,PC透鏡在紫外線照射、高溫環境下易黃化、造成的光衰已經遠遠超過LED光源,抗腐蝕能力差,材料硬度低,表面易被風沙刮傷,易靜電吸附空氣中灰塵,透鏡的出光率逐漸下降等缺陷,被更多專業制造商與終端用戶所注意。,這樣使得圍壩的總高度增加COB光源和集成光源,避免熒光膠在后續的沉淀工藝中溢出;然后使用離心設備沉淀熒光膠中的熒光粉,使得COB光源發光均勻,光斑效果良好,同時使得熒光膠的散熱效果良好,降低熒光膠表面的溫度,避免COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠開裂或芯片快速衰減的情況發生,解決了COB光源長時間使用時會產生較高的溫度,導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重,降低了COB光源的使用壽命的問題。下一篇: 廣東集成光源的優勢生產廠家
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