LED集成光源接線倒裝技術不光用在LED行業,在其他LED集成光源接線半導體行業里也有用到。
裸芯片技術主要有兩種形式:一種COB技術,另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確保可靠性。
LED集成光源接線然而,在倒裝COB量產上,多數廠家持觀望態度,主要是因為目前倒裝COB供應環節不成熟,國內企業更多的是做樣品,不良率較高,暫時無法量產LED集成光源接線COB未來一方面會朝標準化方向發展,形成標準化的外形尺寸、電學參數、色分檔;一方面會朝更高集成度方向發展。首卓·LED照明營銷中心總經理陶文明眾所周知,商業場所對照明產品的顯指、照度、色溫、光效等都有著較高的要求,而COB光源很好地滿足了以上需求。COB光源發光均勻,且很好地解決了光斑問題,并可有效進行二次光學配套,更加迎合了商業場所重點照明應用需求。。
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