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對于COB光源接下來的發(fā)展,首先是在確保產(chǎn)品性能的前提下,將規(guī)模提上去、價格降下來;其次是從小功率向中、大功率發(fā)展;最后是結合COB光源的特性,配套研發(fā)更多的燈具,讓COB光源更充分發(fā)揮其作用。
50W集成光源1)、將多個晶片分別固定在基板的預留位上;2)、將所述晶片與所述基板通過導電線進行電性連接,使所述晶片與所述基板上的電路實現(xiàn)導通;3)、在所述基板上設置第一層圍壩50W集成光源,所述晶片以及導電線處于所述第一層圍壩的包圍區(qū)域內(nèi),將設置好所述第一層圍壩的所述基板進行烘烤,待所述第一層圍壩固化后取出;在所述第一層圍壩上設置第二層圍壩,將設置好所述第二層圍壩的所述基板進行烘烤,待所述第二層圍壩固化后取出;所述第一層圍壩以及第二層圍壩形成整體式的整體圍壩;發(fā)光二極管COB是LED照明燈具中的一種,COB是chip-on-board的縮寫,是指芯片直接整個基板上進行綁定來封裝,N個芯片集成在一起進行封裝,主要用來解決小功率源芯片制造大功率LED等的問題,可以分散芯片的散熱,提高光效,百同時改善LED燈的眩光效果;COB光通量的密度高,炫光少光柔和,發(fā)出來的是一個均勻分度布的光面,目前在球泡、射燈、筒燈、日光燈和路燈等燈具上應用較多;50W集成光源COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝,即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發(fā)出來的是一個均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應用較多COB光源是生產(chǎn)商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發(fā)光模塊。
。(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內(nèi)部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發(fā)光芯片的結溫。50W集成光源而且大部分的燈具都在外面有一制層亞克力外罩,或者是毛玻璃基本可以達到我們?nèi)搜劬Φ囊罅?0W集成光源。
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