COB主要是應用于商業照明領域,如軌道射燈、天花燈、MR16、GU10等燈具中,并成功解決了兩方面問題。
COB光源訂制拓展資料:COB和MCOB比較LED的COB封裝是基于里基板的封裝基礎,就是在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝,這個就是大家說的COB技術,大家知道里基板的襯底下面是銅箔,銅箔只能很好的通電,不能做很好的光學處理COB光源訂制。光效和成本方面:COB是將LED芯片封裝進整塊里基板中,由于封裝膠和熒光粉的涂覆呈面狀分布,使得邊沿部分的熒光粉很難得到激發,無形中給熒光粉的使用造成了很大的浪費。COB光源訂制但是受制于早期COB可靠性不好、光效不高、光衰大、價格昂貴等問題,COB光源的市場推廣并沒有得到突破光衰較大失效的主要原因是硅膠的黃化或透過率降低。正裝結構LEDp、n電極在LED的同一側,電流須橫向流過n-GaN層,導致電流擁擠,局部發熱量高,限制了驅動電流;其次,由于藍寶石襯底導熱性差,嚴重阻礙了熱量的散失。在長時間使用過程中,因為散熱不好而導致的高溫,影響到硅膠的性能和透過率,從而造成較大的光輸出功率衰減。。COB光源訂制
COB光源訂制1)在LED光源前增加一層不完全透光的膜(擴光板)。此方案有個大問題,當時LED的發光效率不高,擴光板使得整體光效更低了此外,材料、制造設備的改進與COB的發展相輔相成,也加速了COB性價比的提升,顯現出其在商業照明領域的優勢。
。2)從改善光源入手,在光源端消除“鬼影”COB光源訂制。這就是COB最初的發展動機,可是很快就被放棄了。原因很簡單,COB屬于二次封裝,技術和工藝相對復雜,以當時的技術單片COB只要超過35W就沒有辦法在批量生產中保持質量穩定,其光效、散熱也比不上表面貼裝。下一篇: 深圳倒裝LED集成光源支架區別
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