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據(jù)悉,目前市場上主流的倒裝COB器件主要兩種:第一種為倒裝CSP芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板;第二種則是倒裝藍(lán)光芯片組合超導(dǎo)熱鋁基板或者陶瓷基板。
前者工藝極其簡化,生產(chǎn)效率高,但光色一致性較差;而后者光色一致性好,工藝相對成熟,易實(shí)現(xiàn)。盡管倒裝COB技術(shù)逐漸受到行業(yè)追捧,但也有不少封裝廠商出于對設(shè)備資金的投入、技術(shù)攻關(guān)、市場接受度等方面的考量,仍然保持觀望態(tài)度。
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