而COB環形光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主，極少量的COB環形光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。環形光源與傳統LED封裝技術相比，COB面板光源光線很柔和，具有非常大的市場。目前市場上做COB封裝的企業數量在逐漸增多，COB基板材料也有了改進，由早期的銅基板，發展到鋁基板，再到目前部分企業所采用的陶瓷基板，逐漸提高了COB光源的可靠性。
而環形光源倒裝技術也可以細分為兩類，一類是在藍寶石芯片基礎上環形光源倒裝，藍寶石襯底保留，利于散熱，但是電流密度提升并不明顯;另一類是環形光源倒裝結構并剝離了襯底材料，可以大幅度提升電流密度。
倒裝COB模組將主要應用于高功率產品，具有更高的可靠性，熱阻和節溫比正裝芯片低30%。而倒裝芯片COB產線投資可減少50%，由于無金線，無支架，BOM成本減少20%以上，人員也可縮減30%，使其性價比大幅提升。
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