免驅(qū)動(dòng)
COB光源漸變交替等動(dòng)態(tài)效果，也可以通過DMX的控制，實(shí)現(xiàn)追逐、掃描等效果。目前，其主要的應(yīng)用場所大概有這些：單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內(nèi)光外透照明、室內(nèi)局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、
飛利浦集成光源人人都說書到用時(shí)方恨少，產(chǎn)品知識也是一樣，最近小編遇到一件很尷尬的事情，作為專業(yè)生產(chǎn)LED投光燈的廠家中的一員飛利浦集成光源
，我竟不知道
COB光源，這讓我很難為情啊，我相信，很多客戶跟我一樣都對集成光源與
COB光源的區(qū)別懵懵懂懂，所以，就讓我們來簡單分析一下：
飛利浦集成光源到2014年，這一局面有所改觀，國內(nèi)主流封裝廠對COB飛利浦集成光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟，市場對COB光源的需求日益旺盛，COB飛利浦集成光源的性價(jià)比也日趨合理。飛利浦集成光源
飛利浦集成光源而另一項(xiàng)發(fā)明的倒裝結(jié)構(gòu)LED，因其可以集成化、批量化生產(chǎn)，制備工藝簡單，性能優(yōu)良，逐漸得到了照明行業(yè)的廣泛重視飛利浦集成光源小結(jié)
COB光源在封裝上采用的是將芯片直接貼裝到基板上方，熱阻較SMD器件要小，有利于芯片散熱，實(shí)際工作中芯片的結(jié)溫遠(yuǎn)低于芯片允許的最高結(jié)溫。由于光源采用多芯片排布，可在較小發(fā)光面實(shí)現(xiàn)高流明密度輸出。光源工作時(shí)，熒光粉和硅膠會吸收一部分光轉(zhuǎn)換成熱，高光通量密度輸出會導(dǎo)致發(fā)光面熱量較為集中，導(dǎo)致發(fā)光面的溫度較高。如果采用熱電偶直接測量發(fā)光面的溫度，熱電偶的探頭也會吸光轉(zhuǎn)換成熱，使溫度測量值偏高。。倒裝結(jié)構(gòu)采用將芯片PN結(jié)直接與基板上的正負(fù)極共晶鍵合，沒有使用金線，而最大限度避免了光淬滅問題。在大功率LED使用過程中，不可避免大電流沖擊現(xiàn)象，在此情況下，如果燈具的大電流抗沖擊穩(wěn)定性不好，很容易降低燈具的使用壽命。
