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到2014年,這一局面有所改觀,國內(nèi)主流封裝廠對COB光源技術(shù)的研發(fā)日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。
COB光源的測量提到這里L(fēng)ED燈珠光源,LED投光燈通過內(nèi)置微芯片的控制,在小型工程應(yīng)用場合中,可無控制器使用,能實現(xiàn)漸變、跳變、色彩閃爍、隨機(jī)閃爍、集成封裝技術(shù)雖然是封裝的主要方向之一COB光源的測量,但是散熱問題卻一直是集成封裝技術(shù)的瓶頸,我們知道通常LED高功率產(chǎn)品其光電轉(zhuǎn)換效率為20%,剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能,處理好散熱問題,將會使LED光源的質(zhì)量上一個臺階。COB光源的測量倒裝技術(shù)不光用在LED行業(yè),在其他COB光源的測量半導(dǎo)體行業(yè)里也有用到。
熒光膠的溫度高于芯片溫度是因為COB光源的芯片數(shù)量和排列密度高于比普通的SMD器件,通過熒光膠的光能量密度明顯高于SMD器件,熒光粉和硅膠都會吸收一部分的藍(lán)光轉(zhuǎn)換成熱,加上硅膠熱容與熱導(dǎo)率較小,導(dǎo)致熒光膠的溫度急劇上升,因此COB光源工作時熒光膠的溫度會遠(yuǎn)高于芯片溫度。
COB光源的測量3、同樣基于COB的小面積大功率,所以不可避免地存在眩光問題,基本上使用COB燈具都必須配一個非常深的燈杯,除了配光需要更是為了防止過于強(qiáng)烈的眩光COB光源的測量圖2:錯誤的溫度測量方式因此,為避免光對熱電偶的影響,建議使用紅外熱成像儀進(jìn)行溫度測量,紅外熱成像儀除具有響應(yīng)時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優(yōu)點,還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理,可用以下公式表示。。既然COB有這么多毛病為毛倒成了射燈的主要光源呢?很簡單,因為COB的產(chǎn)品形態(tài)最接近傳統(tǒng)光源,所以原有的燈杯,燈具,設(shè)計方式都可以照搬。
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