COB光源集成基本定義:
目前COB類的集成式封裝LED光源的技術及工藝已非常成熟,在出光效率、光衰控制、壽命等方面已與SMD光源相媲美。對于燈具制造企業,COB光源的配套較SMD光源更為靈活,光源芯片的更換,相關部件無需大范圍配套調整。但是COB類光源由于其高功率密度特性,對散熱有較高的要求,需要解決COB光源熱集中的問題,如在散熱上通過熱量橫向傳導、散熱器均溫等方式,防止熱堆積影響光源的發光效率與光衰壽命等。石墨烯散熱LED的出現無疑完美的解決了以上問題。
圖5:COB光源的內部溫度分布圖5是該文根據試驗數據并結合仿真得出的,從圖中可以看到,熒光膠的溫度可達186℃,但芯片溫度只有49.5℃。芯片的溫度較低是因為芯片直接貼裝到鋁基板上方,芯片的熱量可通過基板快速傳遞到散熱器上,因此COB光源的芯片溫度遠低于芯片允許的最高結溫。光源集成COB(chip-on-board),是指芯片直接在整個基板上進行邦定封裝,即在里基板上把N個芯片繼承集成在一起進行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題,可以分散芯片散熱,提高光效,同時改善LED燈的眩光效應。COB光通量密度高,眩光少光柔和,發出來的是一個均勻分布的光面,目前在球泡,射燈,筒燈,日光燈,路燈,工礦燈等燈具上應用較多COB光源可應用的范圍很廣。雖然這些器件可用于較高流明的普通照明中,但COB光源的主要作為固態照明(SSL)中替代傳統的金屬鹵素燈。
。(MuiltiChipsOnBoard),即多杯集成式COB封裝技術,它是COB封裝工藝的拓展,MCOB封裝是把芯片直接放在光學的杯子里面的,在每個單一芯片上涂覆熒光粉并完成點膠等工序.LED芯片光是集中在杯內部的,要讓光線更多的跑出來,出光的口越多光效就越高,MCOB小功率芯片封裝的效率一般要高于大功率芯片封裝的效率。它直接將芯片放置在金屬等基板熱沉上,從而縮短散熱路徑、降低熱阻、提升散熱效果,并有效降低發光芯片的結溫。光源集成本實施例中,導電線13為金線或者鋁線。根據COB光源的用途,選擇相應材料的導電線13,其中金線和鋁線為優選項,根據實際需要,亦可選擇其他種類的導電線13光源集成到2014年,這一局面有所改觀,國內主流封裝廠對COB光源技術的研發日益成熟,市場對COB光源的需求日益旺盛,COB光源的性價比也日趨合理。
。本實施例中,固定粘膠為導電的銀膠或絕緣的紅膠。根據COB光源所使用的晶片11的性質,使用銀膠或者紅膠作為固定粘膠,其中銀膠是導電的,紅膠是絕緣的。下一篇: 廣東40W集成光源價格
上一篇: 東莞RGB集成光源批發
打開微信掃一掃!