COB光源可應用的范圍很廣。
。當然,亦可以采用自然固化的方法使第一層圍壩14固化;在第一層圍壩14上設置第二層圍壩15,將設置好第二層圍壩15的基板12放進烤箱進行烘烤,待第二層圍壩15固化后取出,亦可以采用自然固化的方法使第二層圍壩15固化,此時第一層圍壩14以及第二層圍壩15形成整體式的整體圍壩。根據實際需要,可在第二層圍壩15上設置繼續設置圍壩,這樣形成整體圍壩的層數更多,使得整體圍壩的高度更高,設置圍壩的目的是為了后面的封膠做準備,而設置多層的整體圍壩是為了增加圍壩的高度,亦可用其他方法增加圍壩的高度,如優化圍壩設備等;Cob光源制作工藝COB板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是在基底表面用導熱環氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環氧樹脂)覆蓋硅片安放點,然后將硅片直接安放在基底表面,熱處理至硅片牢固地固定在基底為止,隨后再用絲焊的方法在硅片和基底之間直接建立電氣連接。10W集成光源4)在整體圍壩內填充熒光膠16,待熒光膠16自然平鋪后,將基板12放進離心設備中進行旋轉離心,使熒光膠16中的熒光粉沉淀到熒光膠16的下部這兩個方面的技術突破,使得國星光電COB燈具壽命及光品質有保證。
。由于在步驟3)中設置了兩層圍壩,使得圍壩總體高度增加,避免了填充在圍壩內的熒光膠16在基板12進行離心時溢出的情況發生;倒裝10W集成光源光源已經是照明產品中較為常見的一種產品類別。
配合反光杯或透鏡形式,已經成為目前定向照明主流解決方案,且帶來了光品質的提升,是目前單個大功率器件無法匹敵的。
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