COB光源是生產商將多個LED晶片直接固到基板上組合而成的單個發光模塊。
COB光源集成AC2低熱阻優勢傳統SMD封裝應用的系統熱阻為:芯片-固晶膠-焊點-錫膏-銅箔-絕緣層-鋁材COB光源集成AC2015年,COB價格還會持續走低,利潤日趨微薄將逼迫企業在提升工藝技術,產生性能溢價,或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經理李忠表示,公司從2014年底,已率先在業內實現量產倒裝COB,倒裝燈絲產品,并獲得了下游照明應用市場部分反饋,預計今年年底倒裝月產能達到10KK。。COB封裝的系統熱阻為:芯片-固晶膠-鋁材。COB封裝的系統熱阻要遠低于傳統SMD封裝的系統熱阻,大幅度提高了LED的壽命。COB光源集成AC進一步地,所述導電線為金線或者鋁線。進一步地,所述固定粘膠為導電的銀膠或絕緣的紅膠。與現有技術相比,本發明提供的COB光源制作方法,通過在基板上設置兩層圍壩,在圍壩內填充熒光膠裸芯片技術主要有兩種形式:一種COB技術,另一種是倒裝片技術(FlipChip)。板上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以確保可靠性。,這樣使得圍壩的總高度增加COB光源集成AC,避免熒光膠在后續的沉淀工藝中溢出;然后使用離心設備沉淀熒光膠中的熒光粉,使得COB光源發光均勻,光斑效果良好,同時使得熒光膠的散熱效果良好,降低熒光膠表面的溫度,避免COB光源因使用過程中溫度過高而導致熒光膠開裂或芯片快速衰減的情況發生,解決了COB光源長時間使用時會產生較高的溫度,導致熒光膠開裂或芯片衰減嚴重,降低了COB光源的使用壽命的問題。下一篇: 廣東COB燈珠紫光生產廠家
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