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COB50W集成路燈光源即chipOnboard,就是將50W集成路燈光源裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上,然后進(jìn)行50W集成路燈光源引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接。
通過石墨烯復(fù)合散熱材料的作用,分別從提高熱傳導(dǎo)、儲(chǔ)熱均溫、增強(qiáng)熱輻射散熱三個(gè)方面綜合提升散熱效率30%以上,同時(shí)結(jié)合專業(yè)的散熱器結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),系統(tǒng)性解決COB光源熱密度集中的問題,從而發(fā)揮COB光源的優(yōu)勢(shì)特性,保證使用壽命的同時(shí),大幅提升產(chǎn)品性能。
此技術(shù)剔除了支架概念,無電鍍、無回流焊、無貼片工序,因此工序減少近三分之一,成本也節(jié)約了三分之一。Cob50W集成路燈光源主要產(chǎn)品。50W集成路燈光源
COB光源是一種新技術(shù)封裝的LED發(fā)光器件,相對(duì)于傳統(tǒng)LED它有多種優(yōu)勢(shì)。
50W集成路燈光源傳統(tǒng)的LED:“LED光源分立器件→MCPCB光源模組→LED燈具”,主要是由于沒有現(xiàn)成合適的核心光源組件而采取的做法,不但耗工費(fèi)時(shí),而且成本較高。COB封裝“COB光源模塊→LED燈具”,可將多顆芯片直接封裝在金屬基印刷電路板MCPCB,通過基板直接散熱,節(jié)省LED的一次封裝成本、光引擎模組制作成本和二次配光成本50W集成路燈光源表1:溫度測(cè)量方法對(duì)比熱電偶成本低廉,在測(cè)溫領(lǐng)域中最為廣泛,探頭的體積越小,對(duì)溫度越靈敏,IEC60598要求熱電偶探頭涂上高反射材料減少光對(duì)溫度測(cè)量的影響。但如果將熱電偶直接貼在發(fā)光面上進(jìn)行測(cè)量,探頭吸光轉(zhuǎn)換成熱的效果十分明顯,會(huì)導(dǎo)致測(cè)量值偏高。。在性能上,通過合理的設(shè)計(jì)和微透鏡模造,COB光源模塊可以有效地避免分立光源器件組合存在的點(diǎn)光、眩光等弊端;還可以通過加入適當(dāng)?shù)募t色芯片組合,在不明顯降低光源效率和壽命的前提下,有效地提高光源的顯色性。下一篇: 廣東40WCOB光源應(yīng)用
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