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而COB免驅(qū)動COB光源則主要以不足1瓦的小功率LED芯片為主,極少量的COB免驅(qū)動COB光源也會用到1瓦以上的大功率LED芯片。免驅(qū)動COB光源現(xiàn)階段,國內(nèi)cob封裝市場仍以西鐵城、夏普、科銳等外資企業(yè)為主導,因為其在cob光源有技術先發(fā)和品牌知名度優(yōu)勢。不過,隨著cob技術工藝的逐漸成熟,在激烈的市場倒逼下,國內(nèi)部分廠商cob封裝器件在性能上已能與外企媲美。
目前LED免驅(qū)動COB光源芯片封裝技術已經(jīng)形成幾個流派,不同的技術免驅(qū)動COB光源對應不同的應用,都有其獨特之處。
現(xiàn)在國產(chǎn)cob光源在r9大于零,顯色指數(shù)大于80的前提下,已可以將光效做到110lm/w。進入到2014年以后,國產(chǎn)和進口cob技術差距不斷縮小。鄒義明表示,今年國產(chǎn)cob整體光效將在現(xiàn)有基礎上提升10%左右,超過120lm/w,以更好地適應當前商照市場需求。
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免驅(qū)動COB光源4應用和成本優(yōu)勢以日光燈管為例,從上圖可以看出COB光源在應用端省去了貼片和回流焊的流程,大幅度降低了應用端生產(chǎn)和制造流程,同時可省去相應的設備,生產(chǎn)制造設備投入成本更低,生產(chǎn)效率更高免驅(qū)動COB光源2、發(fā)光面溫度實測為進一步從實驗上研究COB光源的熱分布,選用我司14年主推的一款定型產(chǎn)品作為實驗研究對象,該款光源選用是的高反射率鏡面鋁為基板,這種封裝結構一方面可大幅提高出光效率,另一方面封裝形式采用熱電分離的形式,沒有普通鋁基板的絕緣層作為阻攔,可進一步降低熱阻和結溫,實現(xiàn)COB光源高光通量密度輸出。。總體來說:目前COB點膠在技術上還存在散熱、芯片一致性、熒光粉配比等多種技術難題。用于如室內(nèi)照明這樣僅需小功率封裝器件的領域尚且適用,而需要使用大功率封裝器件,如隧道燈的照明方面,COB點膠依然無法取代現(xiàn)有封裝形式。下一篇: 高飛捷COB集成支架多少錢
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