LED20W集成光源倒裝芯片和20W集成光源正裝芯片,為了避免20W集成光源正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率,芯片研發人員設計了倒裝結構,即把20W集成光源正裝芯片倒置,使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去,20W集成光源芯片材料是透明的)。
與SMD貼片相比,具有五點明顯優勢:一、COB在光學配光方面是其它光源無法比擬的;二、COB光源在結構應用中空間大,更符合商照結構要求;三、合理的封裝形式可以讓芯片充分散熱,保證芯片質量和壽命;四、出光面一致性好,無色斑;五、模組化,應用可直接安裝使用,無須另外考慮工藝設計。
20W集成光源擴展資料:COB集成光源主要有以下特點:1、可自由搭配和組合,形成多種LED燈具,組裝方便20W集成光源圖2:錯誤的溫度測量方式因此,為避免光對熱電偶的影響,建議使用紅外熱成像儀進行溫度測量,紅外熱成像儀除具有響應時間快、非接觸、無需斷電、快速掃描等優點,還可以實時顯示待測物體的溫度分布。紅外測溫原理是基于斯特藩—玻耳茲曼定理,可用以下公式表示。。2、可靠性高7a686964616fe4b893e5b19e31333431366430,無死燈,無斑塊。3、發光均勻,光線柔和,無眩光,不傷眼睛。下一篇: 廣東COB光源雙色效果如何
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