cob300W倒裝COB光源即chiponboard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電連接。300W倒裝COB光源
LED300W倒裝COB光源倒裝芯片和300W倒裝COB光源正裝芯片，為了避免300W倒裝COB光源正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率，芯片研發人員設計了倒裝結構，即把300W倒裝COB光源正裝芯片倒置，使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去，300W倒裝COB光源芯片材料是透明的)。
光源傳統SMD封裝通過貼片的形式將多個分立的器件貼在PCB板上形成LED應用的光源組件，此種做法存在點光，眩光以及重影的問題。而COB封裝由于是集成式封裝，是面光源，視角大且易調整，減少出光折射的損失。還可以通過加入適當的紅色芯片組合，在不明顯降低光源效率和壽命的前提下，有效地提高光源的顯色性。
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