LEDLED光源照明倒裝芯片和LED光源照明正裝芯片,為了避免LED光源照明正裝芯片中因電極擠占發光面積從而影響發光效率,芯片研發人員設計了倒裝結構,即把LED光源照明正裝芯片倒置,使發光層激發出的光直接從電極的另一面發出(襯底最終被剝去,LED光源照明芯片材料是透明的)。
免驅動COB光源漸變交替等動態效果,也可以通過DMX的控制,實現追逐、掃描等效果。目前,其主要的應用場所大概有這些:單體建筑、歷史建筑群外墻照明、大樓內光外透照明、室內局部照明、綠化景觀照明、廣告牌照明、
LED光源照明目前的LED燈具整體系統設計對LED特性普遍不熟悉甚至是不了解(估計僅停留在節能上),導致整燈設計有向傳統“反動”的趨勢,而不是積極地向前尋求解決方案LED光源照明表2:樣品光電參數3、COB光源的熱分布機理從上節的測溫實例中可知,COB光源的膠體溫度最高可達125℃,而目前大部分芯片能承受的最高結溫不能超過125℃,很多燈具廠商認為發光面的溫度超過125℃,芯片的溫度應該會更高,繼而擔憂COB光源的可靠性。。從市場反響來看,用戶顯然不認同用舊產品形態去承載新光源技術這種“舊瓶裝新酒”的做法,從COB射燈在短暫高價后迅速降價重回“以價取勝”的尷尬,都可以看出市場對照明產品新形態的渴求,和對目前產品的失望。下一篇: 廣東COB路燈光源應用
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