因為COB光源使用的是多個LED晶片直接固在散熱基板上,它與傳統的LED封裝方式不同,因此這些LED晶片貼片封裝后占用的空間極小,且緊密組合的LED晶片能最大化的高效發光,所以當COB光源通電后看不出獨立的單個發光點而更像是一整塊發光板。
LED路燈光源小編曾經被問到一個問題:COB光源和LED集成光源有什么區別?那么,今天就再正式科普一下它倆各自的定義和區別!所謂led集成光源LED路燈光源,就是用COB或COFB封裝技術將LED晶粒直接封裝在均溫板或銅基板,形成了多晶陣列型封裝,然后COB光源可以簡單理解為高功率集成面光源,是將LED芯片直接貼在高反光率的鏡面金屬基板上的高光效集成面光源技術。LED路燈光源該結構,電極在上方,從上至下材料為:P-GaN,發光層,N-GaN,襯底。所以,LED路燈光源相對倒裝來說就是正裝。
2015年,COB價格還會持續走低,利潤日趨微薄將逼迫企業在提升工藝技術,產生性能溢價,或形成新的價值體系。光源體積更小、光效更高的倒裝COB將成為下一個市場趨勢。兩岸光電總經理李忠表示,公司從2014年底,已率先在業內實現量產倒裝COB,倒裝燈絲產品,并獲得了下游照明應用市場部分反饋,預計今年年底倒裝月產能達到10KK。
LED路燈光源因此為有效研究COB光源表面的熱分布,建議選用紅外熱成像儀進行非接觸測量LED路燈光源“由于西鐵城、夏普等主流cob廠商的進入,現在市場上也主要以它們的標準為準,所以通用性方面已不存在太大問題。”新月光電總經理鄒義明表示,公司在第一季度增加10條生產線,到第二季度的cob產能將達到15kk/月。。由于COB光源發光面的溫度高于普通SMD器件,因此在封裝工藝和材料選擇上較SMD器件嚴苛,尤其對熒光粉和硅膠的耐溫性提出了更高的要求。
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